全球半導體晶圓行情復甦

出版機構
日經中文網
連結網址
摘要
半導體的基板材料「矽晶圓」出現復甦的跡象。由於5G的全面啟動,記憶體行情復甦。受防控新型冠狀病毒的推動,居家辦公擴大,數據中心的伺服器需求正在增加。2020年1~3月,全球的矽晶圓出貨面積時隔6個季度環比增加。從半導體行情來看,面向智慧手機等個人客戶的需求低迷,但數據中心需求成為火車頭,4~6月有望保持堅挺。
日經中文網
https://zh.cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/40688-2020-05-26-10-09-15.html
半導體的基板材料「矽晶圓」出現復甦的跡象。由於5G的全面啟動,記憶體行情復甦。受防控新型冠狀病毒的推動,居家辦公擴大,數據中心的伺服器需求正在增加。2020年1~3月,全球的矽晶圓出貨面積時隔6個季度環比增加。從半導體行情來看,面向智慧手機等個人客戶的需求低迷,但數據中心需求成為火車頭,4~6月有望保持堅挺。