大摩:晶圓代工不再短缺 最快Q4砍單

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摘要
儘管半導體週期即將結束,晶片短缺的消息仍頻傳,摩根士丹利分析,馬來西亞封測廠產能低迷,為汽車及伺服器供應鏈的主要瓶頸。但就他們看來,台灣的晶圓代工不再處於短缺狀態。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3670915
儘管半導體週期即將結束,晶片短缺的消息仍頻傳,摩根士丹利分析,馬來西亞封測廠產能低迷,為汽車及伺服器供應鏈的主要瓶頸。但就他們看來,台灣的晶圓代工不再處於短缺狀態。