一、前言

韓國半導體出口占出口總額的20%，為韓國第一大產業。其中半導體記憶體領域，包括動態隨機存取記憶體(DRAM)等，更是位居全球領先。然而，韓國缺少完整的半導體生態系統，包括材料、設備、IC設計、代工、封裝與測試等，且記憶體有價格波動劇烈之風險，嚴重影響產業的穩定性。另外，目前全球主要國家(如中國、美國)皆將半導體視為重要的戰略武器，積極發展相關技術並且建立以自己國家為中心的半導體供應鏈。為了因應嚴峻的國際局勢，確保韓國半導體產業的競爭力，韓國政府於2021年5月提出K半導體戰略(K-Semiconductor Belt Strategy)，期望於2030年前建立起全球最先進的半導體供應鏈，並且陸續與美國、荷蘭等國家展開合作。

二、K半導體戰略推動策略

以下針對K半導體戰略規劃之四項推動策略進行介紹(策略摘要請參閱圖一)：

(一) 打造K-半導體產業聚落，提高半導體供應鏈穩定性
串聯韓國多個城市，包括華城、平澤、利川、清州、富川、龍仁等城市，建立一個涵蓋半導體製造、材料、先進設備、封裝和設計的K-半導體產業聚落。

(1) 提升先進記憶體與晶圓代工產能
在記憶體方面，為了擴大領先優勢，韓國將提升平澤、利川等記憶體生產重鎮的產能，並預計採用先進製造技術進行量產；同時於龍仁等地建置下一代記憶體的生產工廠。另一方面，將擴大平澤、華城等地之先進晶圓(7奈米以下)之代工產能，並積極推動5奈米製程量產；同時在清州、富川等地區擴大8吋晶圓代工，並且投資以碳化矽(SiC)為基礎之下一代功率半導體元件生產設備。

(2) 建立半導體中心與產業園區
龍仁位於K-半導體產業聚落之核心地理位置。預計在龍仁成立半導體產業園區，並且與多家業者合作開發關鍵的半導體材料、零組件與設備，確保零組件供應之穩定性。同時在龍仁成立量產試驗平台，以加速研發成果商品化。

(3) 與全球供應商合作建立先進設備聯合基地
由於許多半導體先進設備與技術(如EUV曝光機、先進蝕刻設備等)，韓國國內業者難以於短期內趕上技術差距，因此政府規劃與國際業者合作並透過稅收減免等措施吸引其進駐，以縮短交貨時間，培育人才，並且完善國內半導體供應鏈。

(4) 打造先進封裝平台
先進封裝於半導體產業之重要性不斷提升，韓國將專注於五項關鍵的封裝技術研發，包括倒晶封裝(Flip chip)、晶圓級封裝(WLP)、面板級封裝(PLP)、系統封裝(SiP)、3D封裝等技術，並且建立先進封裝生產基地，以提供相關服務與培育人才。

(5) 建立韓國IC設計聚落
規劃在韓國板橋成立系統半導體設計支援中心、AI半導體創新設計中心以及次世代半導體園區。其中，系統半導體設計支援中心將為新創或小型IC設計公司提供設計軟體、原型製作等支持；AI半導體創新設計中心將支持半導體設計的AI轉型；次世代半導體園區將專注於AI、生物、汽車等領域之半導體技術發展。

(二) 擴大基礎設施支持，發展成為全球半導體製造核心
透過租稅優惠和基礎設施支持等措施，將韓國打造成為全球半導體的製造中心。具體規劃涵蓋：(1) 對具戰略意義之半導體技術研發與設備投資，提供租稅減免，包括：提供研發40-50%的租稅減免，提供設施投資10-20%的租稅減免。(2) 擴大金融支持，以促進對半導體設施的投資，例如：將設置1兆韓元以上的投資基金，支持8吋晶圓代工廠的擴建，以及材料、零組件、設計、封裝等供應鏈業者的設備投資。(3) 改進並完善高壓氣體、溫室氣體、化學藥品、無線電設備等相關法規與安全規範，使半導體廠在建設與營運時能及時因應需求調整，例如放寬半導體製程中無線電設備的操作時間限制；縮短化學藥品設施之核准時程等。(4) 支持水電等基礎設施建設，以確保半導體設備順利運行，例如：確保龍仁、平澤等地之半導體園區未來10年用水的穩定供應；支持半導體廢水回收處理技術發展。

(三) 奠定半導體成長之基礎
加強人才培育、促進業者合作交流、支持下一代半導體技術研發，以完善與強化韓國半導體生態體系。

(1)人才培育
目標於10年內培育出3.6萬名人才。推動規劃包括：增加大學半導體相關科系之招生名額、透過產學合作建立人才培育系統、對在職或求職者提供半導體實務培訓等。

(2)促進業者合作交流
定期舉辦業界交流會，以了解不同領域業者的需求；強化半導體大企業與材料、零組件或設備等業者之間的合作，以扶持中小企業成長，例如：大企業開放產線為零組件與設備商提供量產性能評估機會。

(3)下一代關鍵技術研發支持
支持的核心技術項目涵蓋：以新型複合材料(如SiC、GaN和Ga2O3等)為基礎之下一代功率半導體，並發展相關之設計技術；人工智慧半導體與相關技術，以因應高速運算、自動駕駛等發展之需求；以汽車、生物和公共領域之需求為主的先進感測器，如體外診斷設備的感測器；先進半導體材料、零組件與設備等。

(四) 強化半導體危機應對能力
為了因應目前面臨的挑戰，包括車用半導體短缺、國家核心關鍵技術洩漏、碳中和要求等，政府規劃透過多項措施，使韓國成為全球穩定的半導體供應國。前述措施包括：考量國內外產業現況制定半導體特別法，以明確訂定半導體支持項目與內容，進而扶植產業成長；推出車用半導體發展與自給自足計畫，以克服短期供需失衡，並強化汽車與半導體業者的中長期合作；完善商業併購審查等制度，並加強技術與人員的安全管理，以防止半導體關鍵技術外流；支持半導體製程碳中和相關技術開發，減少溫室氣體排放，並建立驗證系統。

三、近期國際合作動態

為了穩定與強化半導體供應鏈，韓國政府近期亦積極推動國際合作計畫。2022年5月，美國總統拜登與韓國總統一同參觀三星電子位於平澤的半導體工廠，並且宣佈將組美韓半導體技術聯盟，以共同解決供應鏈面臨之挑戰。9月，韓國、日本、台灣參與了由美方主導的晶片四方聯盟(Chip 4)準備會議(美-東亞半導體供應鏈彈性工作小組籌備會議)，預計未來將舉行正式會議討論半導體合作的細節。11月時，韓國與荷蘭領導人於韓國舉行峰會，並且在會後聲明將擴大半導體等先進技術領域的合作，提升兩國關係成為戰略夥伴。同時，韓國總統、荷蘭首相亦與荷蘭曝光機設備商ASML、韓國三星電子等業者會面，討論半導體的投資與合作。