一、前言

美國總統拜登於2022年8月簽訂了《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)，承諾將美國重新推向全球半導體產業的領導地位。為實現目標，提高國內的半導體製造能力並推動美國在半導體研發(R&D)領域的領先地位，美國已將發展半導體勞動力列為優先事項。美國國家標準暨技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)公布CHIPS for America計畫(以下簡稱CHIPS計畫)，計畫任務之一為發展半導體勞動力，CHIPS計畫在2023年11月發布「建立美國半導體勞動力：進展報告」(Building the U.S. Semiconductor Workforce: Progress Report)，內容涵蓋建立美國半導體勞動力的目標、主要策略，以及未來行動計畫，將簡述如下。

二、建立半導體勞動力的目標

CHIPS計畫主要由CHIPS計畫辦公室(CHIPS Program Office)和CHIPS研發辦公室(CHIPS R&D Office)執行，前者負責半導體獎勵措施，後者負責半導體的研發活動。美國已將增加與維持半導體勞動力視為半導體獎勵及研發的首要任務，號召美國社會共同參與，在未來十年內建立全球最具競爭力、熟練且多元化的半導體勞動力，CHIPS計畫提出的目標如下：

1. 美國整體半導體勞動人口增加一倍。
2. 大學半導體相關領域(包括工程領域)的畢業生數量增至三倍。
3. 半導體企業與高中、社區大學、工會合作，透過學徒制度(apprenticeships)、職業與技術教育(career and technical education)、職業生涯計畫(career pathway programs)培訓10萬名新技術人員。
4. 大學與培訓計畫擴大招生，並使更多被忽略的群體(underserved communities)，包括女性與退役軍人，能夠展開半導體產業的職業生涯。
5. 營造公司、工會、半導體製造商與政府共同合作，額外聘用與培訓100萬名女性從事營造工作，以滿足CHIPS計畫以及各產業的需求。

三、CHIPS計畫主要策略

CHIPS計畫已與半導體產業、教育機構、工會及其他夥伴展開合作，目前的主要策略如下：

(一)促進雇主對勞動力的投資
CHIPS計畫推出「CHIPS激勵計畫」(CHIPS Incentives Program)，透過向製造業提供資金補助等措施，鼓勵半導體雇主投入資源進行人才培育，預計公共與私人的總投資額將超過5億美元。參與激勵計畫的企業需要提交勞動力發展計畫，針對企業與地區的勞動力需求設定策略與目標。為協助並確保企業能達成目標，CHIPS計畫將與雇主、地區的教育與培訓夥伴合作，推動產學合作的註冊學徒制(registered apprenticeship)等專案。2023年3月，CHIPS計畫也發布了名為「勞動力發展規劃指南」(Workforce Development Planning Guide)的勞動力策略參考資料供企業使用。

(二)鼓勵優質工作
優質工作(good jobs)為CHIPS計畫的核心願景，旨在打造國內充滿活力的半導體產業，相關策略包括：確保提供高薪工作、保障組織和加入工會的權益，並可向雇主進行集體協商(bargain collectively)。因此，參與前述激勵計畫的企業需要說明將如何創造良好的就業機會以吸引工作者加入，並確保工作者發表意見的權利。

(三)促進州和地方的參與
CHIPS計畫鼓勵州和地方政府參與勞動力投資(workforce investments)，將優先考慮資助與地方政府合作的企業，以鼓勵半導體企業與地方政府、教育機構、工會和其他夥伴合作制定勞動力策略，促進該地區的勞動力與教育的發展，建立區域半導體生態系統。至今已有超過七個州獲得資金，支持該州的半導體勞動力培訓。

(四)推動社區組織、工會、產業與學術界參與
CHIPS計畫致力於促進政府、產業、工會、社區組織、中介機構，以及教育機構之間的夥伴關係。為促進合作，曾舉辦以勞動力發展與產業夥伴關係為主題的線上研討會，也在超過25個州與教育及培訓夥伴舉辦「勞動力圓桌會議」等交流活動，並且整理和提供「合作夥伴名單」協助各單位建立夥伴關係。至今已有19個州的50多所社區大學擴展或推出新課程，以支持半導體產業的發展。

(五)利用研發投資滿足勞動力需求
CHIPS計畫正將教育與勞動力發展的工作結合到半導體相關的研發計畫和工作項目當中，其中尤其聚焦於「國家半導體技術中心」(National Semiconductor Technology Center, NSTC)。在2023年4月發布的「國家半導體技術中心願景與戰略」(Vision and Strategy for the National Semiconductor Technology Center)中，已將勞動力發展定為NSTC的三大主要目標之一，呼籲公私部門擴大有效的勞動力發展計畫並發展新的培訓方法。
與發展半導體勞動力工作項目結合的其他相關研發計畫還包括：國家先進封裝製造計畫(National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP)、成立美國製造研究機構(Manufacturing USA Institute)計畫，以及測量學技術研究計畫(CHIPS R&D Metrology Program)，這些計畫將促進創新並保持美國的技術領導地位。

(六)擴大勞動力來源管道
美國正努力吸引和留住全美的學生和工作者加入半導體產業，同時包括女性、退役軍人、白人以外的族群、身心障礙者，以及來自農村社區的民眾，CHIPS計畫透過相關團體向多元族群進行宣導，加強他們對半導體工作機會的認識。同時也鼓勵產業與教育機構等為工作者提供支援服務，包括交通、住房、托育服務，以解決工作者在生活上面臨的困難。

四、未來行動計畫

CHIPS計畫將持續推動教育與勞動力發展策略，以回應半導體產業不斷增加的勞動力需求，正規劃進行的工作如下：

(一)建立勞動力卓越中心(Workforce Center of Excellence)
國家半導體技術中心(NSTC)為CHIPS計畫的重點項目，旨在成為支持美國半導體產業的機構，在勞動力方面，NSTC正考慮建立一個或多個勞動力卓越中心，此中心有四項功能，包括：(1)匯集產業、研究、教育、政府等，使雇主能夠直接與教育和培訓機構合作；(2)收集數據以評估現有計畫的成效，供未來的投資參考；(3)擴展已被證實具有成效的計畫；以及(4)採取新措施，包括讓被忽略的群體(underserved communities)參與，以建立多元化的勞動力。產業諮詢委員會(Industrial Advisory Committee, IAC)建議可由勞動力卓越中心展開的工作包括：制定半導體教育框架，使學生學習的知識和技能與產業的需求保持一致，並且符合未來新技術的發展趨勢；進行全國性的推廣活動，包括半導體工作、學前及中小學(K-12)STEM教育推廣，提升民眾對相關教育與培訓，以及半導體工作的認識與興趣；提高教育資源的可及性，透過數位平台整合並向產業與工作者提供相關資源，包括教育材料、線上課程、證照與培訓資訊、體驗式學習與就業機會的資訊等。

(二)增加教育與培訓量能
CHIPS計畫將與國家科學基金會(National Science Foundation)及其他政府部門的夥伴密切合作，增加培訓機會與擴大規模；此外，將向教育機構與學生提供資助，包括增加教育基礎設施與師資，提供獎學金與實習機會等；並且期望能建立和發展地區中介機構(intermediaries)，負責協調不同社群和教育機構之間的工作，建立該區域的勞動力生態系統。

(三)發展營造業勞動力
要實現《晶片與科學法案》的目標，必須培育熟練的營造業勞動力，以建造、擴建與維護半導體設施。CHIPS計畫鼓勵企業在營造工程中採用「專案勞動協議」(Project Labor Agreement, PLA)，即先透過工會進行協商，決定該營造工程的條件與待遇，能防止工程進行期間因待遇問題發生罷工。半導體企業需要與工會合作招聘、培訓和留住營造業人才，確保勞工能獲得合理的薪資並且保障其工作安全。CHIPS計畫正研究有效率地發展營造業勞動力的方法，預計將推出相關培訓計畫，以培育半導體設施營造與維護的勞動力。

五、小結

全球先進國家正爭奪半導體技術的領導地位，同時各國也正面臨半導體產業缺工的危機，勞動力發展成為重大議題。自《晶片與科學法案》通過後，根據CHIPS計畫對線上徵才資訊的觀察顯示，美國半導體產業的工作機會不斷增加。CHIPS計畫採取積極的行動，特別是要求接受資助的半導體企業共同投入勞動力發展工作，並且藉由政府、產業、教育機構、工會的合作，建立全方位的人才培育管道、吸引多元化的人才與促進良好的工作環境，在現有基礎上持續努力，以打造全球領先的半導體勞動力。