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韓國集中國家力量確保半導體技術優勢 Concentrating National Capabilities to Secure Semiconductor Super-Gap Technologies
在激烈的全球半導體技術霸權競爭中,美國、台灣、歐洲、日本和中國等主要國家正集結國家力量,以促進產業和國家安全。對此,韓國政府亦公布半導體、顯示器、下一代電池等三項關鍵技術的研發戰略(2023年4月),並同意在韓美高峰會談(2023年4月)和韓日高峰會議(2023年5月)加強半導體等尖端技術合作。為了積極落實這些協議的後續措施,韓國科學與資訊通訊技術部(MSIT)日前在來自產官學研的半導體專家聚會上公布「半導體未來技術路線圖(Semiconductor Future Technology Roadmap)」以確立未來10年45項核心技術,該路線圖於去年5月在產學研等機構的參與下制定,其主要內涵包括:(1) 10項用於開發新的記憶體和下一代儲存設備之技術。(2) 24項用於開發AI、6G、電源和汽車的原始半導體設計之技術。(3) 11項用於超微米化(ultra-micronization)和先進封裝原始製程之技術。該路線圖是韓國半導體技術發展的第一份藍圖,具有重要意義,MSIT將繼續完善路線圖,並以此為基礎設定半導體研發方向,以作為確立韓國半導體技術和系統領先優勢的指南。此外,MSIT亦啟動產學研共同參與半導體未來技術公私協作,透過匯集公私合作分享三星、SK海力士等主要半導體公司與電機電子工程師學會(IEEE)等組織的技術趨勢和研發成果,以支持半導體研發並計劃創建一個研發生態系統。而繼半導體之後,將在顯示器和下一代電池快速啟動未來技術公私合作小組,以厚植三大領域之技術的能量。
2023/05/17
https://www.msit.go.kr/eng/bbs/view.do?sCode=eng&mId=4&mPid=2&pageIndex=&bbsSeqNo=42&nttSeqNo=802&searchOpt=ALL&searchTxt=
Ministry of Science and ICT, MSIT korea
莊純琪