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美國公布半導體生態系統:研發計量計畫 New CHIPS Report Describes Metrology Grand Challenges for the Semiconductor Sector
美國晶片研發辦公室發布「半導體生態系統:建立晶片研發計量計畫(Semiconductor Ecosystem: First Steps Toward Establishing the CHIPS R&D Metrology Program)」,該計畫主要從利益相關者的參與和內部收集的數據,證實產業、學術界和政府組織,需要在半導體設計和製造價值鏈中的所有階段進行更先進的計量,包括實驗室的基礎和應用研發、大規模原型製作、工廠製造和裝配、封裝與性能驗證。內容涵蓋兩類10項重點領域:(一)自動化、虛擬化和安全性:包含(1)用於確保供應鏈信任的先進計量(2)先進的模組驗證和確認(3)下一代先進模組的製程(4)自動化、虛擬化和安全標準(5)設備和軟體協同作用的標準。(二)下一代微電子計量學:包含(1)先進材料和設備計量學(2)奈米結構材料特性計量學(3)先進量測服務(4) 3D結構和設備先進計量學(5)先進封裝材料特性計量學。主要目的是希望能夠藉由先進的模擬、量測、模組和標準化來強化與解決美國半導體產業的先進計量差距。
2023/06/07
https://www.nist.gov/news-events/news/2023/06/new-chips-report-describes-metrology-grand-challenges-semiconductor-sector
NIST
莊純琪