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拜登政府將投資多達 16 億美元建立與加速國內先進封裝產能 Biden-Harris Administration to Invest Up to $1.6 Billion to Establish and Accelerate Domestic Capacity Advanced Packaging
美國商務部日前公告意向通知(NOI),啟動新的先進半導體封裝研發活動競賽之獎勵補助。由於先進封裝研發對於半導體技術的進步至關重要,新興人工智慧 (AI) 驅動的應用正在突破高效能運算和低功耗電子產品等當前技術的界限,需要微電子尤其是先進封裝的快速進步。先進封裝能夠使製造商在系統性能和功能方面進行改進,並縮短上市時間,其他好處包括減少實體占用空間、降低功耗與成本以及增加小晶片的重複使用。實現這些目標需要協調投資來支持研發活動,以建立領先的國內半導體先進封裝產能,正如美國國家先進封裝製造計畫(National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP)的願景中所述,CHIPS for America 計畫預計將為(1)設備、工具、製程、流程整合;(2)電力傳輸和熱管理;(3)連接器技術,包括光子和射頻(Radio Frequency, RF);(4)小晶片生態系統;(5)協同設計/電子設計自動化(EDA)五個研發領域的創新,提供資金補助鼓勵尖端研究,以建立先進半導體封裝產能和加速未來蓬勃發展。
2024/07/16
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/07/biden-harris-administration-invest-16-billion-establish-and-accelerate
U.S. Department of Commerce
莊純琪