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CHIPS計畫宣布提供3億美元資金以提升美國半導體封裝發展 CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging
美國商務部將投資最高3億美元,支持喬治亞州Absolics公司、加州Applied Materials公司和亞利桑那州立大學的先進封裝研究計畫,以促進半導體技術發展。每項研究投資預計最高達1億美元,聚焦於先進基板技術,該技術能將多顆半導體晶片無縫組裝、實現高頻寬通信、有效供電與散熱,推動人工智慧、無線通信等領域發展。目前美國尚未生產此類基板,聯邦政府將提供最高3億美元的資金,並與私部門共同投資,三項計畫的總投資預計超過4.7億美元,有助於確保美國在全球競爭中的技術領先地位。
2024/11/21
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/11/chips-america-announces-300-million-funding-boost-us-semiconductor
U.S. Department of Commerce
張艾琦